В MIT разработали особую структуру дна чайника, которая резко ускоряет закипание воды

0
91

В MIT разработали особую структуру дна чайника, которая резко ускоряет закипание воды

Команда исследователей под руководством профессора Эвелин Ван из Массачусетского технологического института разработала особую технологию обработки нижней поверхности емкостей, предназначенных для кипячения воды. В обычных условиях на ровном дне чайника во время нагрева сначала образуются отдельные пузырьки пара, но затем возникает риск сливания их в единый паровой слой. Получается паровая пленка между разогретым металлом и жидкостью, которая служит теплоизолятором и замедляет дальнейший нагрев воды.

Американские ученые поставили задачу разработать такой тип поверхности дна чайника, на котором пузырьки пара образуются максимально быстро и не задерживаются на месте. Для этого они создали серию крохотных полых конусов шириной 10 микрометров, расположенных на расстоянии в 2 мм друг от друга. Каждый конус – это точка образования пузыря пара, которые в процессе роста удерживаются на месте и не сливаются друг с другом.

ЧИТАТЬ ТАКЖЕ:  В Китае разработали датчик, который позволит заглянуть внутрь сосудов

Форма конуса обеспечивает естественное притягивание жидкой воды к его вершине, когда с нее срывается пузырь пара. Это обеспечивает постоянный приток еще не разогретой воды к месту нагрева и превращения в пар, что ускоряет разогрев всего объема жидкости. Третьим фактором стало создание на поверхности металла множества гребней и выступов наноразмера, что значительно увеличило площадь контакта воды с нагревающей поверхностью.

Об эффективности технологии судить пока не приходится, потому что она протестирована только в лабораторных условиях и на очень скромных по размеру образцах. Есть справедливые опасения, что модернизация с ее помощью типичного чайника окажется нерентабельной. Однако подобные конструкции могут найти применение в энергетике для выработки электричества при помощи пара, а также в системах охлаждения электронных устройств.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь